<span style='color:red'>华为</span>鸿蒙电脑正式发布：7999元起！
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华为鸿蒙电脑正式发布：7999元起！

　　5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。　　这两款鸿蒙电脑的发布，这标志着我国拥有了从内核层开始自主可控的电脑操作系统，鸿蒙内核完全自主研发，它实现了从内核层自主可控的关键突破，填补了该领域的技术空白，为中国PC产业发展开辟了新路径。同时，鸿蒙电脑将有效带动产业链自主化，加速国产自研软件的研发和应用。　　其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。　　华为常务董事、终端BG董事长余承东表示：“多年来，在电脑操作系统领域，Windows和macOS形成了强大的壁垒，但是我们坚持做难而正确的事情，鸿蒙电脑给世界多一个选择!”　　华为 MateBook Pro　　华为 MateBook Pro 采用了和上一代旗舰 MateBook X Pro 一样的模具，屏幕还是OLED护眼云晰柔光屏，分辨率高达3120x2080，刷新率也有120Hz，峰值亮度达1000nits，并有着专业级的色准，平均小于1，甚至可以减少99%的环境光干扰。但在细节上也进行了一些优化，机身重量仅 970 克，1.8mm 的高键程，手感更好，长时间打字也不易疲劳。　　华为 MateBook Pro 预装HarmonyOS 5电脑版鸿蒙操作系统，新增的小艺智慧键，让用户能够更快捷地唤醒 AI 助手，内置鸿蒙AI，支持语音对话、文本沟通、电脑设置等;更是首款搭载星闪技术的笔记本，连接更快、更稳定、更流畅;加入超级隐私开关，一键即可保护隐私，在硬件层面为用户提供全方位的安全保护。　　续航方面，华为 MateBook Pro配备了70Whr大容量电池，号称连续使用时长10.2小时，对比MateBook X Pro在线视频播放延长70%、综合续航提升32%，是迄今为止续航最好的华为电脑。　　华为MateBook Fold非凡大师　　华为MateBook Fold非凡大师是全球最大的商用折叠屏电脑，采用全球最大双层 OLED 显示屏，电脑行业首次商用 LTPO 技术，综合能耗优化提升 30%。屏幕展开后尺寸高达18英寸，拥有 3.3K 高分辨率，4:3 显示比例，HDR 峰值亮度达到 1600nits，对比度为 2,000,000:1，支持自适应刷新率，拥有 92% 屏占比，折叠状态下尺寸为 13 英寸。屏幕展开情况下，整机厚度为7.3mm，重量 1.16 kg。　　外观方面，华为MateBook Fold非凡大师可选锻影黑、天际白、云水蓝三种配色，同时拥有“锻影云纹、乌金腰线”设计，笔记本配备温润素皮材质，带有一体式支架。　　华为MateBook Fold非凡大师采用了专为折叠巨幕电脑打造的全新一代玄武水滴铰链。285mm全球最大尺寸折叠屏铰链，突破了大尺寸铰链制作中容易产生的形变的业界难题，通过人体工学设计，满足产品不同角度顺滑开合且稳定悬停的更高要求。　　一体式承重主轴采用锆基液态金属材料，在近1000℃真空压铸成型，铰链中的三段式转轴创新性的采用榫卯架构，带来紧密、稳固、可靠和闭合无缝的极致体验，也为大尺寸折叠屏设计提供了新的思路和解决方案。　　系统方面，华为 MateBook Fold 非凡大师搭载鸿蒙操作系统 5，打通了手机、平板、电脑、手表、大屏、座舱和耳机等设备的多设备贯通全场景互联，拥有 150 + 专属电脑生态应用加速适配、1000 + 融合生态应用已完成适配、2000 + 融合生态应用加速适配。　　在价格方面，MateBook Pro根据内存配置不同，售价分别为7999元、8999元、9999元和10999元;MateBook Fold非凡大师分为32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。
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发布时间：2025-05-20 13:35 阅读量：505 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>首款折叠PC官宣！
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华为首款折叠PC官宣！

　　5月15日，华为终端官方发布微博称：“5月19日14:30，nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会，鸿蒙电脑邀您一起展开新篇章。”　　海报显示“HUAWEI ULTIMATE DESIGN(华为非凡大师)”的字样，结合过往的爆料信息来看，基本确认新款鸿蒙电脑将采用折叠形态设计。这不仅标志着华为在创新技术领域的持续探索，也预示着一次对传统PC形态的重大革新。　　知名爆料博主则给出了更为详细的信息。据悉，华为折叠PC将采用一整块可折叠超大屏幕，内置大面积线性马达，可以模拟键盘打字。鸿蒙PC系统+自研麒麟X90芯片+全新折叠形态，产品定义确实遥遥领先。　　另外，考虑到华为非凡大师系列以往的产品特点，预计新款鸿蒙电脑也将采用高端材料，以确保设备的坚固性和耐用性，同时显著提升便携性。　　华为此前在手机上已做了大量折叠技术的积累，折叠电脑上将有哪些创新的突破，值得期待。
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发布时间：2025-05-16 15:21 阅读量：275 继续阅读>>
特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用<span style='color:red'>华为</span>AI芯片！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1479 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>终端全面进入鸿蒙时代!
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华为终端全面进入鸿蒙时代!

　　5月8日，华为在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会。华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东表示，华为终端全面进入鸿蒙时代。　　其介绍，鸿蒙电脑经过五年布局，集结超过1万名顶尖工程师，联合20多家研究所，积累超过2700项核心专利。　　朱懂东介绍，鸿蒙电脑搭载了HarmonyOS 5，采用鸿蒙内核，带来精致、智能、安全、流畅、互联的体验;鸿蒙电脑从内核开始重构操作系统，构筑鸿蒙办公新体验。　　据悉，鸿蒙电脑应用开发持续加速，当前超过150个专属电脑生态应用已经全部启动开发，300多个融合生态应用已完成适配，预计今年年底融合生态应用超过2000个。　　鸿蒙电脑依托分布式软总线技术，具备自然、无缝、无感的跨设备互联体验，支持与华为手机、电脑、平板三设备键鼠共享。通过手眼同行、跨设备互通、应用接续、华为分享，可实现华为手机、平板与电脑之间的无缝衔接，提升办公效率。　　鸿蒙电脑还实现了AI能力与底层硬件、操作系统、软件应用的深度融合，鸿蒙电脑的小艺可实现在会议记录、文档处理、知识问答等方面的智慧交互。　　朱懂东还表示，鸿蒙电脑将于5月19日正式发布，带来重磅惊喜。
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发布时间：2025-05-08 13:12 阅读量：242 继续阅读>>
捷捷微电：JMSL06系列MOSFETs成功应用于<span style='color:red'>华为</span>“Max 80W”超级无线充电器
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捷捷微电：JMSL06系列MOSFETs成功应用于华为“Max 80W”超级无线充电器

　　近期，华为推出了一款名为"Max 80 W"的超级快充立式无线充电器;“Max 80W”为一款无线车充，最高可支持80W的功率，如图1。　　图1. 华为“Max 80W”超级无线充电器　　捷捷微电有6颗JMSL06系列60V耐压、低开启NMOS管应用于此超级快充立式无线充电器中。其中，2颗JMSL0606AG(NMOS，耐压60V，导阻4mΩ, PDFN5*6-8L封装)作为同步升压开关应用于同步升压模块，如图2;典型参数请参考表1。　　图2. 同步升压模块　　4颗JMSL0606AU(NMOS，耐压60V，导阻5.0mΩ，PDFN3*3-8L封装)应用于无线充电管理模块，如图3;典型参数请参考表1。　　图3. 无线充电模块(图片来源：充电头网)　　表1. 特征参数列表JMSL0606AGJMSL0606AU　　捷捷微电作为国内领先的MOSFET器件供应商，其Trench、SGT、SuperJunction等全系列MOSFET产品被广泛应用于汽车、新能源、工业、消费电子等领域。
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发布时间：2024-08-07 09:34 阅读量：764 继续阅读>>
刚刚！赛力斯参股<span style='color:red'>华为</span>子公司！
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刚刚！赛力斯参股华为子公司！

　　7月28日，据报道，继华为25亿元转让“问界”给赛力斯后，双方将迎来新合作，这次是赛力斯参股华为子公司。　　28日赛力斯发布公告，拟投资深圳引望智能技术有限公司。据悉，目前华为技术有限公司持股深圳引望智能技术有限公司比例为100%!　　据资料显示，深圳引望智能技术有限公司，成立于2024年，华为成员，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，超过了99%的广东省同行。　　7月2日，赛力斯公告，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计专利，收购价款合计25亿元。　　7月3日，赛力斯晚间公告，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟使用自筹资金25亿元收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界、AIITO、AITOAUTO、AITO SELECT等系列文字和图形商标，以及44项汽车外观设计专利。　　经评估，标的资产于评估基准日2024年5月31日所表现的市场价值为102.33亿元。　　对于参股目的，赛力斯表示，在引望与相关方前期工作进展的基础上，公司启动与引望及其股东协商加入对引望的投资，共同支持引望成为世界一流的汽车智能驾驶系统及部件产业领导者，并成为服务汽车产业的开放平台。此外，本次交易预计不会构成重组上市，也不会导致上市公司控制权发生变更。
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发布时间：2024-07-29 15:35 阅读量：665 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>：7nm已足够！
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华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
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发布时间：2024-06-03 15:00 阅读量：791 继续阅读>>
传！<span style='color:red'>华为</span>下架高通芯片！
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传！华为下架高通芯片！

　　5月14日消息，据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。　　据报道，在正式吊销出口许可之前，高通 CFO 已明确表示，预计明年来自华为的芯片销售营收将为0，因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。　　报道中提到，美国收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，但在手机处理器上，对华为影响几乎不大。　　高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通公司，它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”　　行业分析人士表示，随着华为改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在未来失去所有华为订单，他强调称“由于来自华为的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助，但不大。　　随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。　　“华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的License，对华为来说没有影响。”　　相比之下，英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大，“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“华为今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”
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发布时间：2024-05-15 11:06 阅读量：841 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>大批量备货
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华为大批量备货

　　据中国证券报报道，华为手机的供应链公司确认已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。此举意味着，华为该款新品正加速走向市场。华为对于P70系列的出货目标预测表现相对乐观，尽管具体发布时间尚未公开，但业界普遍预测，P70系列手机有望在今年4月正式发布。　　招商证券研报称，今年一季度，华为P70系列的零部件产业链已经全面进入备货阶段。民生证券研报指出，随着4月份临近，华为P70系列的发布已经逐渐成为行业关注的焦点，这款新品有望带动手机产业链的新一轮发展机遇。　　华为产业链公司人士称，消费者对于华为新品期待非常高，预计P70系列的市场需求量非常旺盛。同时，该人士还透露，随着向华为供货的毛利率有所提高，这对于供应链公司来说无疑是一个利好消息。　　与此同时，有数码爆料人士称，该公司已经供货P70系列很长时间，现在已经准备好新品推出。　　预计华为P70系列将采用Mate 60系列同款型号麒麟芯片，但P70旗舰芯片频率与标准版有所不同。另外，一些泄露消息表明华为P70型号还将带来人工智能(AI)新功能。
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发布时间：2024-03-26 15:07 阅读量：852 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>自研存储曝光！
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华为自研存储曝光！

　　3月21日消息，据报道，华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术将彻底改变数据存储行业的格局!　　据悉，这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。　　在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模数据时更加高效。此外，新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量，使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。　　而令人惊讶的是，在提供如此巨大容量的同时，该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。　　对于华为即将发布的磁电存储产品，行业分析人士表示，此次华为推出的新型产品，可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。　　“主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导，而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势，此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。　　据报道， 基于磁电耦合效应的电控磁研究，展示出在未来超低能耗器件应用的可能，但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广，用于降低磁存储器件能耗。　　“磁电存储”作为新提出的技术方案，暂不是行业统一规范，其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。　　需要一提的是，上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关，目前国内磁存储还主要依赖进口，所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
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发布时间：2024-03-21 13:06 阅读量：1271 继续阅读>>

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